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Der Entwicklungstrend von SMT-Ausrüstung
Hohe Präzision und Flexibilität: Industriewettbewerb wird verstärkt, werden Listgänge des neuen Produktes in zunehmendem Maße verkürzt, und Umweltschutzanforderungen werden zwingender; die Tendenz der Miniaturisierung hat höhere Anforderungen für elektronische Herstellungsausrüstung vorgebracht. Der Platzierungshauptfunktionskopf verwirklicht willkürliche automatische Schaltung; der Platzierungskopf verwirklicht das Zuführen, Drucken und Entdeckungsfeedback, und die Stabilität der Platzierungsgenauigkeit ist höher.
Hochgeschwindigkeits- und Miniaturisierung: zu hohe Leistungsfähigkeit, geringe Energie, weniger Raum und niedrige Kosten erzielen. Die Nachfrage nach den Hochgeschwindigkeits- und Multifunktionsplatzierungsmaschinen, die in der Platzierungs-Leistungsfähigkeit ausgezeichnet sind und Multifunktions sich allmählich erhöht und der produktive Betrieb der Mehrspur- und Multiwerktischplatzierung
Integrationstendenz von Halbleiter Verpacken und SMT: elektronische Produkte werden kleiner, variiert, und hoch entwickelter. Die Integration des Halbleiterverpackens und der Oberflächenbergtechnologie ist eine allgemeine Tendenz geworden.
Factory-Adresse:INDUSTRIEGEBIET HENGFENG, ZHOUSHI-STRASSE NR. 739-, HEZHOU-GEMEINSCHAFT, HANGCHENG-STRASSE, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Verkaufsbüro:INDUSTRIEGEBIET HENGFENG, ZHOUSHI-STRASSE NR. 739-, HEZHOU-GEMEINSCHAFT, HANGCHENG-STRASSE, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
+0086-136-70197725 | |
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